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8个环电子科大集成电路重点项目集中开工 总投资130亿元

新闻来源:四川日报      

更新时间:2020-03-15 11:16:20

责任编辑:周刚


  四川在线消息(记者 蒋君芳)3月12日,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目在成都高新西区集中开工。

  集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。成都将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间。

  成都市电子信息产业功能区在毗邻电子科大的天润路两侧规划约2平方公里的范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。当天开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷等4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目,以及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

  开工仪式现场正是高新IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封装测试、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。

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